Rodzina procesorów

Intel Core i5

Gniazdo procesora

LGA 1200 (Socket H5)

Architektura

64-bit

Taktowanie rdzenia

3.90GHz

Taktowanie w turbo

4.90GHz (Turbo Boost 2.0)

Liczba rdzeni

6 (6C)

Liczba wątków

12

Obsługiwany ram

max. DDR4-3200

Litografia

14 nm

Pobór mocy (TDP)

125W

Rodzaj opakowania

OEM

Chłodzenie w zestawie

Nie

Kompatybilność chipsetu

B560

Rodzina procesorów

Intel Core i7

Model procesora

Core i7-13700KF BOX (BX8071513700KF)

Gniazdo procesora

Socket 1700

Architektura

64-bit

Taktowanie rdzenia

3.40GHz (P-Core)

Taktowanie w turbo

5.40GHz (Turbo Boost Max 3.0)

Liczba rdzeni

16 (8C+8c)

Liczba wątków

24 (16+8)

Odblokowane OC

Tak

Układ graficzny

brak

Obsługiwany ram

max. DDR4-3200

Litografia

10 nm

Pobór mocy (TDP)

125W

Rodzaj opakowania

BOX

Chłodzenie w zestawie

Nie

Kompatybilność chipsetu

B660

Pamięć podręczna

30MB

Rodzina procesorów

Intel Core i7

Model procesora

Core i7-11700KF BOX

Gniazdo procesora

LGA 1200 (Socket H5)

Architektura

64-bit

Taktowanie rdzenia

3.60GHz

Taktowanie w turbo

5.00GHz (Turbo Boost Max 3.0)

Liczba rdzeni

8 (8C)

Liczba wątków

16

Odblokowane OC

Tak

Obsługiwany ram

max. DDR4-3200

Litografia

14 nm

Pobór mocy (TDP)

95W

Rodzaj opakowania

BOX

Chłodzenie w zestawie

Nie

Kompatybilność chipsetu

B560

Pamięć podręczna

16MB

Rodzina procesorów

Intel Core i5

Model procesora

Core i5-11400 BOX

Gniazdo procesora

Socket 1200

Architektura

64-bit

Taktowanie rdzenia

2.60GHz

Taktowanie w turbo

4.40GHz (Turbo Boost 2.0)

Liczba rdzeni

6 (6C)

Liczba wątków

12

Odblokowane OC

Nie

Układ graficzny

Intel UHD Graphics 730

Obsługiwany ram

max. DDR4-3200

Litografia

14 nm

Pobór mocy (TDP)

65W

Rodzaj opakowania

BOX

Chłodzenie w zestawie

Nie

Kompatybilność chipsetu

B560

Pamięć podręczna

12MB

Rodzina procesorów

Intel Core i5

Gniazdo procesora

Socket 1700

Architektura

64-bit

Taktowanie rdzenia

3500 MHz

Liczba rdzeni

14 rdzeni

Rodzaj opakowania

OEM

Chłodzenie w zestawie

Nie

Rodzina procesorów

Intel Core i3

Gniazdo procesora

Socket 1700

Architektura

64-bit

Taktowanie rdzenia

3.30GHz

Taktowanie w turbo

4.30GHz (Turbo Boost 2.0)

Liczba rdzeni

4 (4C)

Liczba wątków

8

Odblokowane OC

Nie

Układ graficzny

brak

Obsługiwany ram

max. DDR4-3200

Litografia

10 nm

Pobór mocy (TDP)

65W

Rodzaj opakowania

OEM

Chłodzenie w zestawie

Nie

Kompatybilność chipsetu

B660

Pamięć podręczna

17MB

Rodzina procesorów

Intel Core i7

Gniazdo procesora

Socket 1700

Architektura

64-bit

Taktowanie rdzenia

3.60GHz (P-Core)

Taktowanie w turbo

5.00GHz (Turbo Boost Max 3.0)

Liczba rdzeni

12 (8C+4c)

Liczba wątków

20 (16+4)

Obsługiwany ram

max. DDR4-3200

Pobór mocy (TDP)

125W

Rodzaj opakowania

OEM

Chłodzenie w zestawie

Nie

Kompatybilność chipsetu

B660

Rodzina procesorów

AMD Epyc

Rodzina procesorów

AMD Epyc

Rodzina procesorów

AMD Epyc

Rodzina procesorów

AMD Epyc

Gniazdo procesora

Socket SP3

Gniazdo procesora

Socket SP3

Gniazdo procesora

Socket SP3

Gniazdo procesora

Socket SP3

Pobór mocy (TDP)

180W

Pobór mocy (TDP)

180W

Pobór mocy (TDP)

180W

Pobór mocy (TDP)

180W

Rodzaj opakowania

OEM

Rodzaj opakowania

OEM

Rodzaj opakowania

OEM

Rodzaj opakowania

OEM

Chłodzenie w zestawie

Nie

Chłodzenie w zestawie

Nie

Chłodzenie w zestawie

Nie

Chłodzenie w zestawie

Nie

Rodzina procesorów

Intel Core i9

Model procesora

Core i9-12900F BOX (BX8071512900F)

Gniazdo procesora

Socket 1700

Architektura

64-bit

Taktowanie rdzenia

2.40GHz (P-Core)

Taktowanie w turbo

5.10GHz (Turbo Boost Max 3.0)

Liczba rdzeni

16 (8C+8c)

Liczba wątków

24 (16+8)

Odblokowane OC

Tak

Układ graficzny

Intel UHD Graphics 770

Obsługiwany ram

max. DDR4-3200

Litografia

10 nm

Pobór mocy (TDP)

65W

Rodzaj opakowania

BOX

Chłodzenie w zestawie

Nie

Kompatybilność chipsetu

B660

Pamięć podręczna

30MB